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伯恩、中芯国际6月14相聚深圳国际半导体/柔性显示科技展

编辑:songqiuxia 2019-06-13 11:21 浏览 评论 0 赞    来源:  中华显示网
伯恩、中芯国际6月14相聚深圳国际半导体/柔性显示科技展
 
5G牌照的发放,是一场及时雨。对于5G时代,3C电子产业和半导体产业因应用终端的结构变化,带来材料、设备以及产品设计方案,有着全新的概念和应用潜力。手机3C电子自动化、柔性显示全球化应用、3D玻璃、折叠屏、车载显示与自动驾驶、半导体、新能源、智能汽车产业,无论是细分产业的机遇,还是产品结构的需要,技术和市场的巨变将商机无限。
以通信、电子、手机、电脑为核心的3C电子产业,数十万家,正面临着自动化改造升级,机器人和人工智能,核心算法、物联网和工业互联网等新技术方案正在不断推层出新,作为中国科技创新中心之一,深圳的电子产业和集成电路产业多年来一直保持高速增长,特别是IC设计产业一直位于全国前列。深圳及珠三角产业集群优势凸显,在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信、电池、显示触控、智能家居、智能家电有着数十万家企业聚集。芯片半导体产业应用优势明显。面对全球芯片封测和制造大陆转移的契机,深圳有着最好的应用市场和电子终端周边的生产基地,从芯片、主板、元器件、到材料和部件,均有机会在5G应用时代获得新的最大的发展机遇;
 
2018年,深圳市在坪山设立第三代半导体(集成电路)未来产业集聚区,总规划用地面积5.09平方公里。现已集聚了中芯国际、比亚迪(中央研究院)、昂纳科技、金泰克、基本半导体、拉普拉斯等8家第三代半导体和集成电路领域的核心企业,建立了材料、设备、设计、制造、封装测试及下游应用的完整产业链。规划2020年产值达到30亿元,年均增长率为49%。同时深圳坪山新区将借助5G通信的商用,打造南方最大的通信半导体创新基地,以此激活和促进深圳乃至华南制造产业的升级.
 
如何在5G时代抢占先机,率先捕捉新的产品、新的材料应用、新的设备和方案?2019年6月14-16,由中瑞会展举办的“第三届3D曲面玻璃&第十二届触控/柔性显示展”将于深圳会展中心1.6号馆召开,同期举办“深圳国际半导体展览会、第四届智能制造手机3C自动化展,展出面积近5万平米,将汇聚半导体制造、封测、材料设备、通信、手机3C电子智造、机械和工业自动化、无线充电、3D玻璃柔性显示等产业链企业超过500家参展。热诚欢迎电子、玻璃、显示及半导体科技产业企业、各地产业园区、各行业组织组团参展参观交流。(扫二维码注册登记,现场免费入场参观)
 
 
 
同期峰会:(扫二维码注册登记,现场免费入场参观)
 
2019第四届3D曲面玻璃暨柔性显示折叠屏峰会
2019年6月14日 13:10-16:30  深圳会展中心1号馆内
14号下午
时间 议程内容 拟邀演讲单位
13:15-13:30 演讲嘉宾及听会人员报道
13:25-13:30 主持人介绍演讲嘉宾
13:30-13:55 柔性引领未来 京东方
13:55-14:20 柔性,渗透式的自动化工具 优傲机器人公司中国区电子行业大客户经理▪张忠良
14:20-14:45 盈石Winboth&氟化剂技术解决方案 深圳市盈石科技有限公司 董事/技术专家▪米欣
14:45-15:10 3D盖板玻璃喷涂曝光显影解决方案 劲拓自动化/视显事业部研发总监▪乔岩冰
15:10-15:35 MOS薄膜解決可撓窄邊框的觸控傳感器需求 天材创新材料科技股份有限公司研发处总监▪   练修成
15:35-16:00  
浅谈光电显示行业智能制造之点胶检测
光电3C行业的1+N+整场智能
广东拓斯达科技股份有限公司大客户▪总经理 周鹤海
大客户▪总经理 张鹏
16:00-16:25 CPI材料的开发以及在消费类电子的应用 华科创智CTO&常务副总经理▪曾西平
 
16:25-17:30 论坛结束.
 
2019第三届手机3C&智能制造产业高峰论坛
2019年6月14-15日  深圳会展中心1号馆内
14号下午
时间 议程内容 拟邀单位
13:15-14:00 演讲嘉宾及听会人员报道
14:00-14:10 苏州灵猴机器人有限公司总经理陈德喜致辞
14:10-14:35 工业机器人在手机精密装配领域的应用 苏州灵猴机器人有限公司工业机器人研发总负责人 G60科创走廊机器人产业联盟专家顾问▪曹俊
14:35-15:00 3D玻璃成型工艺与成本分析 大族激光 等离子项目中心
高级机械工程师▪朱俊如
15:00-15:25 高端智能装备在手机3C中的技术突破 台群精机研发总监▪陈作驰
15:25-15:50 直驱电机系统简介与推广 苏州灵猴机器人有限公司▪研发总监▪孟健
15:50-16:15 磁瓦片缺陷检测技术分享 清华大学深圳研究生院▪副教授钱翔
16:15-16:40 e-F@ctoy 智能工厂综合解决方案介绍 三菱电机自动化(中国)有限公司高级工程师▪肖诗佳
16:40-17:30 论坛结束参观展区
2019第三届手机3C&智能制造产业高峰论坛
2019年6月14-15日  深圳会展中心1号馆内
15号上午
时间 议程内容 拟邀单位
9:00-9:30 来宾报道
9:30-10:00 协作机器人改变3C行业生产模式 优傲机器人华南及西南区域销售经理▪吴俊波
10:00-10:30 5G时代手机后盖色彩的镀膜实现 三海科技总经理▪战永刚
10:30-11:00 电子装配行业MES深度应用 华磊迅拓高级MES应用顾问▪
李日明
11:00-11:30 新一代智能机器人及应用探索 李群自动化产品经理▪蒋晓黎 
11:30-12:00 智能硬件生态体系建设 中城新产业智能终端comp@ss▪▪总经理易军
12:00-12:30 论坛结束,参观展区
 
 
 
2019国际“5G&半导体”产业高峰会
2019年6月15日  深圳会展中心1号馆内
15号下午
时间 议程内容 演讲单位
13:00-13:30 嘉宾入场
13:40-14:10 深圳市半导体行业协会致辞
14:10-14:35 基于BASiC先进外延和工艺技术的新型SiC器件 基本半导体 张振中▪博士
14:35-15:05 中美贸易战下的两岸半导体产业发展趋势分析 磐允科技▪罗仕洲博士
15:05-15:35 晶圆級封装化學鎳鈀金工艺介绍 (Al基材&Cu基材) 创智成功总经理▪何志刚
15:35-16:05 柔性屏人机界面技术
Interactive Technology for Flexible AMOLED
敦泰电子股份有限公司前瞻产品处总监▪贡振邦
16:05-16:35 物联网安全'芯'方案 国民技术股份有限公司 执行总监▪赵永刚
 
16:35-17:00 休息, 参观展会现场
 
 
  2019汽车半导体与智能驾驶高峰会暨展示会
 
2019年6月15全天 ▪  6号馆内
15号全天
时间 议程内容 拟邀单位
9:25-10:00 参会代表进场
10:00-10:20 为无人驾驶打造的高分辨率固态激光雷达 岭纬科技(厦门)有限公司
董事长.jian lin
10:20-10:40 AI芯片赋能智能驾驶 地平线
多模交互产品总经理 ▪ 张宏志
10:40-11:00 森国科在中国汽车电子半导体的产业实践 森国科科技 .CEO 杨承晋
11:20-14:00 休息 参观展会现场
14:00-14:20 车路网联 智慧出行 华砺智行科技有限公司
副总裁▪郑泳凌
14:20-14:40 L4级无人驾驶商业化进展 广州文远知行科技有限公司
WeRide工程资深副总裁 ▪ 钟华
14:40-15:00 极目智能驾驶技术的应用与创新 武汉极目智能技术有限公司
CEO ▪ 程建伟
15:00-15:20 智能驾驶时代的毫米波雷达方案 北京凌波微步信息技术有限公司
CEO和首席科学家 ▪ 于胜民
15:40-16:00 休息 参观展会现场
 
 
 
 
 2019第二届快充/车充/无线充电高峰技术论坛
 
2019年6月14日上午 ▪ 6号馆内
时间 议程内容 拟邀单位
9:00-10:00 参会代表进场
10:00-10:20 恩智浦基于Qi的新型高集成无线充电方案 恩智浦半导体
无线充电全球产品经理 ▪ 王广宁
10:20-10:45 畅享无线快充芯时代 紫光同芯微电子有限公司高级业务总裁▪尹东辉
 
10:45-11:10 高性能大功率Tyoe-C PD专用DC-DC解决方 深圳宝砾微电子有限公司董事长 ▪ 邓海飞
11:10-11:30 超高集成度无线充电发射芯片及其方案 江西联智 ▪ 廖京
11:30-11:50 高效率无线充电芯片及全整合解决方案 深圳维普创新科技有限公司CEO ▪ 李昊
11:50-12:10 多设备无线充电的趋势 贝兰德总经理 ▪ 张月华
11:40-13:30 参观展会现场
 
 
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报名参观请联系我们
中瑞会展:电话:0755-33375788   /0755-33375660
贾小姐:13543266785/ 张先生:13632877616 

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