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薄膜封装轻薄且可挠 备受OLED面板厂注目

编辑:songqiuxia 2017-08-16 09:48 浏览 评论 0 赞    来源:  CTIMES

  根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出,约至2021年将有70%的OLED面板采用薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)技术,薄膜封装商机炽热。

  UBI Research分析师Jang Hyunjun表示,预计TFE封装适用于窄边框,以及全屏幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中,相关制造设备与材料市场也将持续发展。

在该份报告中也提到,TFE制造的关键是利用无机材料形成电浆辅助化学气相沈积(PECVD),再加上有机材料制成喷墨印刷(Ink-jet Printer)。 值得一提的是,由于PECVD受到混合封装及TFE无机材料的采用,因此预估2017~2021年的PECVD市场将达到68.2亿美元,而整体封装制造设备市场即占了其62%。

  目前显示屏幕正朝着边框窄小,或是全屏幕无边框的趋势迈进,而可挠式(Flexibe)OLED即被认为可满足此类要求;因此,三星显示器(Samsung Display)、乐金显示器(LG Display),以及中国的面板厂商皆大力投注生产可挠式OLED产线,而非传统硬式(Rigid)OLED。

据了解,TFE的结构是透过无机与有机材料的层层压迭而成,在开发初期,它有11层有机/无机材料的沉积,因此产量极低;然而现在他的沉积数已降低至3层,并且大幅提升生产率、产量,并且降低成本,TFE封装适用于窄边框、全屏幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中,并且大量地被用在可挠式OLED面板中。

  此外,采用阻障薄膜(Barrier Film)的混合封装技术也经常应用于可挠式OLED中,但由于阻障薄膜成本高昂,且厚度较厚,因此大部分显示器厂商近期投资重点仍在TFE的应用。

因为过往的玻璃材料不具备轻薄且可弯曲的条件,而可挠式OLED必须轻薄且可弯曲,所以必须采用TFE或混和封装技术。 

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