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全面屏的正确打开方式:iPhone 8最全的显示技术方案

编辑:liuchang 2017-04-19 11:02 浏览 评论 0 赞    来源:  中华显示网

  2017年智能手机行业的倒春寒十分严峻已是不争的事实,李星在综合了智能手机产业链上各方的信息后发现,今年一季度全球的智能手机生产环比数量下降超过两成,其中中国国产手机品牌则更惨,与上一季度相比,行业估计一季度的智能手机生产数量至少减少了四分之一。

  行业景气的低迷,让智能手机行业更加期待各种新技术能在市场上找到真正的应用场景。而引领智能手机设计潮流的几大国际一线品牌:苹果、三星、LG的一举一动,也成为了智能手机行业集中关注的焦点。

  随着苹果搭载OLED显示屏的两款验证机型在供应商处开始试产,这款或将命名为iPhone8的首款OLED显示屏苹果手机相关信息,也在外界开始流转起来。对于显示与触摸行业来说,当然最关心的,就是苹果第一次为其手机所设计的OLED显示屏--并且是最新技术生产的柔性AMOLED全面屏,到底能为行业格局,带来什么样的改变,从而在这些新技术、新应用的推广中,找到新的商机。

  从手机报在线了解到的信息显示,苹果新款OLED显示屏的iPhone 8手机机身尺寸大小与iPhon7相仿,但是由于采用了类似18:9全面屏的缘故,实际显示区域则扩大到了5.8英寸,外观表现十分惊艳。

  其中苹果为了往在结构设计上实现全玻璃机身的极简模式过渡,iPhone 8重新回到了双玻璃加金属中框的三明治结构设计模式,在非功能区的尺寸分布上,均匀分布了三个4MM的等边宽度值:从前、后2.5D玻璃弧边到机身的边界线尺寸、金属边框宽度尺寸,都是4MM。

  同时为了实现熄屏整体一至效果,iPhone8把所有手机的前置组件都隐藏在了2.5D盖板玻璃下面,包括3DTOUC ID指纹识别光学传感器、自拍Facetime前置摄像头、3D深度传感器及其它传感器组件。其中自拍Facetime前置摄像头、3D深度传感器及其它传感器组件将集成在不锈钢中框延伸到4MM边缘的2.5D盖板玻璃内部,但占用的面积明显小于以往发售过的机型,显示这些元器件进行了更加集成化的缩小处理。

  在去年夏天的时候,李星就了解到,为了实现这个效果,苹果已经要求盖板玻璃厂商按照苹果的参数要求,在指定的区域,为前置摄像头和传感器组件进行光学镀膜,以保证这些元器件能在玻璃盖板下正常工作。

  不过在3D TOUCH ID指纹识别传感器部分,苹果仍有两个方案在实施,除把3D TOUCH ID指纹识别光学传感器隐藏在2.5D盖板玻璃下的方案外,还有一个沿用iPhone7设计的电容式3D TOUCH ID指纹识别方案,在这个方案中,苹果为了不影响手机的正面2.5D玻璃的强度与外观效果,把电容式3DTOUCH ID指纹识别模组放置在了手机背面的2.5D开孔上,也采用了同样的胶水固定虚拟按键方式。

  据消息人士称,苹果为了让iPhone8更结实耐用,并符合防水功能的需要,舍弃了原来计划的3D曲面玻璃盖板方案,并尽量减少在玻璃上开孔的必要,所以苹果首次在OLED显示模组块上,采用了新型的MicroLED光学指纹识别组件。但是由于前期测试工程机3DTOUCHID指纹识别光学传感器的稳定性不足,尚需要供应商开放自发光调制功能,因此苹果新增了后置式指纹识别模组设计作为备用方案。

  同样在听筒和受话器部分,iPhone8也做了两种备选方案,其中一个方案是在OLED显示模组上开孔,让听筒的声音透出来,也就是说,iPhone8的这种设计,2,5D盖板玻璃仍有一个开孔设计无法避免。

  不过供应链上也有厂商表示,苹果同时也在测试类似平板音箱的发声方案,利用OLED显示模组本身的物理结构振动发声来替代听筒,类似的结构在索尼、LG的电视上,和夏普、小米的手机上都有成功实现过。

  另外,苹果还与供应商开发了一种指向性发声的MEMS结构扬声器,透过在不锈钢中框的顶部进行激光开防水微孔,让声音集束发射指向用户靠近后的耳朵部分。

东京1.5分彩登陆  而在受话器部分,iPhone8的降噪麦克风开也没有放置在2.5D盖板玻璃上,其中下部的MEMS麦克风开孔放到了不锈钢中框的外放音箱孔旁边,顶部的降噪MEMS麦克风开孔则放在了竖向放置的后置双摄像头模组中间闪光灯旁边,因此后置摄像头的蓝宝石盖板上,就又多了一个激光加工的防水微孔。

  经过苹果一系列的精心调整后,预计iPhone8的前、后2.5D玻璃盖板,也就仅有一个后置双摄像头的开孔,iPhone8将成为苹果历史上玻璃盖板开孔最少,机身玻璃包覆面积最高的手机,也是最接近苹果与康宁最初一起设计的全玻璃机身方案手机。而这一切,都要归功于柔性AMOLED全面屏技术的突破。

  目前苹果基本上已经确定,柔性AMOLED全面屏模组所有的加工部分都由三星内部来完成,包括SDI供应OLED面板,三星电子LSI供应OLED驱动IC,三星电机供应FPC,三星和东丽合资的子公司Stemco提供COF加工,三星SDI或三星电子提供OLED面板、TP、2.5D玻璃盖板全贴合加工,这些部门都有为三星S8加工全面屏的经验。

  尽管如此,全面屏的设计并不是苹果一家所钟情,最早的全面屏设计是在LCD显示屏上,真正应用可以追溯到2014年夏普向市场推出的AQUOS Crystal 305SH手机。夏普利用光学棱镜折射原理,通过亚克力盖板的斜切面,巧妙的隐去了显示屏的上、左、右三边的非显示区域,从而实现了无边框全屏显示。此后,夏普也陆续推出了Crystal X、Crystal 2、Crystal XX等一系列全面屏无边框机型。

  小米在去年借鉴夏普的设计,也推出了陶瓷版的小米MIX概念机型,推出市场后终于圆了小米的高端市场梦。小米的这款手机在显示区内进行了圆角切角处理,实际的物理线路仍是直角。不过2016年10月的日本CEATEC JAPAN 2016(日本高新技术博览会)电子展上,夏普又展示了一款5.2寸自由形状显示屏,实现了真正的R角圆角显示,为未来LCD真正实现全面屏显示,打下了技术基础。

  而LG在今年一季度推出的全面屏手机LGG6,显示屏分辨率达到了565ppi,屏幕比例拉长至18:9,屏幕更窄、更长,显示区域进行了圆角处理。显示内容在更窄的显示空间里,压缩进更高分辨率的内容后,G6的显示效果也更细腻。这款手机由于设计效果惊艳,显示内容多出30%左右,开售仅两天就已经被用户激活了3万部。

  G6除了在显示上升级外,在机壳上也采用了前面2D盖板玻璃、后盖2.5D盖板玻璃的设计,并增加了防水、支持无线充电功能。

  而三星刚刚发布的S8则是第一款采用柔性AMOLED全面屏的手机,为了同时推广其OLED全面屏产品,三星把这种屏幕命名为"Infinity Display",意思是无近显示,一名三星公司员工称这是"革命性进步"。

  S8的屏幕边缘也是圆角,屏幕的显示比例是18.5:9,通过与3D双曲面玻璃盖板结合后,实现左、右两边完全无边框效果。同时,为了减少上、下两边的黑边宽度,S8也跟苹果一样对前置组件进行了处理,自拍摄像头、虹膜识别传感器及其它传感器组件进行了小型化集成处理,指纹识别模组也采用了后置方式,放在了主摄像头旁边。

  从上面这些国际一线手机品牌在显示技术上的应用趋势来看,上下左右四面边框收窄的全面屏显示技术,将会是未来两年智能手机行业的统一动作。因此,不管是LCD面板厂商,还是OLED面板厂商,都已经早早的在这方面进行了较深的布局。

  事实上,掌握了LTPS 背板生产工艺的面板厂都认为,全面屏的推广只是时间早晚的问题,只要生产良率的问题能完美解决,显示模组的综合使用成本降下来,终端品牌厂商没有理由不采用设计效果更佳的全面屏。

  目前已经生产全面屏的面板厂商主要是OLED阵营的三星SDI,LCD阵营的LGD、JDI和夏普。不过在G6、S8和iPhone8的带动下,台、海两岸的手机屏幕面板厂商很快就会推出自己的全面屏标准品,以满足中国国产手机品牌厂商高端旗舰机型的市场需求。

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