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工研院技转宇威 实现软屏幕高价值

编辑:admin 2014-12-08 13:57 浏览 评论 0 赞    来源:  中华液晶网

  随着物联网及穿戴式装置风潮兴起,让软性显示成为炙手可热的下一世代显示技术,也让面板厂及触控厂等投入相关技术研发。为了满足日益增加的软性显示器市场需求及商机,工研院(5)日将其成功研发的“多用途软性电子基板技术”(FlexUP)转于宇威材料科技,以提供独创的软性基材,切入穿戴式装置、车用、医疗等利基市场。

  面对全球的激烈竞争,显示产业挑战日益严峻,为此工研院在95年成立显示中心,开始投入下世代显示产业技术开发。而如今,经济部技术处处长林全能表示,软性显示技术的开发已十年有成,工研院成功开发出软性显示重要的关键技术 - 多用途软性电子基板技术(Flexible Universal Plane;FlexUP),未来此材料也将整合进相关材料与设备厂的试量产线。

  FlexUP的技术原理是利用预先在载板上制作的离型层(De-Bonding Layer),于其上涂布一层PI(Polyimide)做为软性基板主体,在通过电子元件制程时,PI会牢牢抓住载板,维持高对位精度,且PI可以耐受制程时的高温,在完成电子元件的制程后,透过切割离型层区域,即可轻松取下,不会造成软性基板及其上电子元件的损坏。此一软性基板处理方式,可以应用在需高制程温度后,仍可以维持制程对位的精准度,在制程后能轻易地取下,并仍可视应用需要保有其光学特性及其上电子元件的正常运作。

  相较于传统使用PET-ITO制成的显示面板,经常存有对位精准度差、残胶问题严重、制成耐温性偏低等挑战,且由于电阻值大,因此难以应用于大尺寸面板上,而FlexUP采用PI材料,能够在既有制程下,简单切割与取下,解决残胶问题,制程耐热度可高达450℃,并大幅降低电阻值至30Ω,且对位精准度高。宇威材料科技行销处协理李中祎指出,ITO的材料特性在300℃高温以上即能解决易脆的特性,然而PET耐热度低,因此透过FlexUP能够让ITO“由硬变软”。不过他近一步指出,此材料并不与ITO替代材相竞争,包含金属网格、奈米银线等常见的ITO替代材也都能使用此材料来开发软性面板。

  由于台湾目前仍未有专业软性基材公司可以协助软性资讯产品发展,因此无论是显示面板厂、触控厂或是设备厂大多对此采观望态度,宇威材料董事长兼总经理王伯萍指出,FlexUP能够用于多用途的软性显示上,包含面板、触控、电子纸、甚至照明,希望能藉此协助客户开发高附加价值且具差异化的产品。因此,尽管成本较原有PET-ITO较高,但能够用于车用、医疗等利基市场,创造高附加价值,成本上也有更大的议价空间。李中祎表示,最快将在2015年中可看到采用FlexUP技术的产品上市。

  

  

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